WireBonding ir stiepļu savienošanas veids, kas izmanto siltumu, spiedienu un ultraskaņas enerģiju, lai cieši piemetinātu metāla vadu uz pamatnes paliktņa, lai realizētu elektrisko savstarpējo savienojumu starp mikroshēmām un substrātiem un informācijas apmaiņu starp mikroshēmām. Ideālos kontroles apstākļos elektroni tiek dalīti vai atomi izkliedē viens otru starp svinu un substrātu, kā rezultātā starp diviem metāliem veidojas atomu kārtas saite.
IC pakotnē savienojums starp mikroshēmu un svina rāmi (substrātu) nodrošina ķēdes savienojumu jaudas un signālu sadalei. Ir trīs veidi, kā izveidot iekšējo savienojumu: Flip Chip Bonding, TAB Tape Automated Bonding un Wire Bonding. Lai gan flip metināšanas pielietojums strauji pieaug, vairāk nekā 90% no pašreizējām savienojuma metodēm joprojām ir stiepļu savienošana. Tas galvenokārt ir balstīts uz izmaksu apsvērumiem. Lai gan flip lodēšana var ievērojami uzlabot iepakojuma veiktspēju, ir pārāk dārgi izmantot lodēšanu tikai dažiem augstas klases izstrādājumiem. Faktiski attiecībā uz vispārējo produktu veiktspējas prasībām stiepļu savienošanu jau var sasniegt.
Stiepļu savienošanas mērķis ir savienot veidnes kontaktus ar svina rāmja iekšējām tapām ar īpaši smalkiem zelta stieplēm (18–50 μm). Tādā veidā integrētās shēmas matricas shēmas signāls tiek pārraidīts uz ārpasauli. Kad svina rāmis tiek pārvietots no žurnāla uz pozicionēšanu, tiek izmantota elektroniskā attēlu apstrādes tehnoloģija, lai noteiktu katra kontakta pozīciju uz matricas un kontaktu uz iekšējās tapas, kas atbilst katram kontaktam, un pēc tam pabeigtu stieples savienošanas darbību. Savienojot vadus, kontakts uz matricas ir pirmais lodēšanas savienojums, bet kontakts uz iekšējās tapas ir otrais lodēšanas savienojums.
Vispirms zelta stieples galus saķepina mazās bumbiņās, un pēc tam mazās lodītes ar presmetināšanu piemetina pirmajam lodēšanas savienojumam (to sauc par pirmo saiti). Pēc tam zelta stieple tiek novilkta saskaņā ar paredzēto ceļu, un visbeidzot zelta stieple tiek nospiesta uz otro lodēšanas savienojumu (to sauc par otro saiti). Tajā pašā laikā zelta stieple starp otro lodēšanas savienojumu un tērauda atveri tiek novilkta, lai pabeigtu zelta stieples stieples metināšanas darbību. Tad tie veido nelielu bumbiņu un sāk nākamās zelta stieples stieples savienošanas darbību.
Stiepļu savienošanas process ir process, kurā mikroshēma uz svina rāmja un svina rāmja tiek savienota ar zelta stieplēm. Lai mikroshēma varētu pārraidīt un saņemt signālus no ārpasaules, ir nepieciešams savienot mikroshēmas kontaktu elektrodus un svina rāmja tapas pa vienam ar savienošanas vadiem, šo procesu sauc par stiepļu savienošanu.